رونمایی اینتل از پردازنده‌های هوش مصنوعی سری GPU D؛ اجرای مدل‌های ۱ تریلیون پارامتری با خنک‌کننده بادی!

شرکت اینتل در جریان اجلاس جهانی «پروژه رایانش باز» (OCP Global Summit) بالاخره رسماً جزئیات فنی و مشخصات کلیدی تراشه‌های هوش مصنوعی سری GPU D را منتشر کرد؛ محصولی که تا پیش از این با نام رمزی کرسنت آیلند (Crescent Island) شناخته می‌شد و حالا برای اولین بار نام رسمی و مشخصات عملکردی هیجان‌انگیز آن روی میز آمده است.

طبق اعلام اینتل، این تراشه تازه بر پایه معماری پیشرفته Xe3P ساخته شده و می‌تواند تا ۱.۳ پتافلاپس توان پردازشی محاسبات FP8 را همراه با پهنای باند حافظه ۱.۵ ترابایت بر ثانیه ارائه دهد. این شتاب‌دهنده به ۴۸۰ گیگابایت حافظه فوق‌سریع LPDDR5X مجهز شده و تمام این توان پردازشی را تنها در محدوده مصرف برق ۳۵۰ وات تحویل می‌دهد. نکته جذاب ماجرا اینجاست که پردازنده سری GPU D از فرم‌فاکتور استاندارد PCIe و سیستم خنک‌کننده کاملاً بادی بهره می‌برد؛ یعنی مراکز داده می‌توانند بدون نیاز به بازطراحی زیرساخت‌ها یا راه‌اندازی سیستم‌های پرهزینه خنک‌کاری مایع، آن را مستقیماً در سرور‌های موجود نصب و راه‌اندازی کنند.

اینتل تأکید کرده که پردازنده‌های سری GPU D دقیقاً برای پاسخ به چالش‌های روز هوش مصنوعی مثل مدل‌های زبانی بزرگ، پردازش پنجره‌های متنی فوق‌طولانی (Long-Context) و سرویس‌های هم‌زمان استنتاج طراحی شده‌اند. به ادعای اینتل، تنها یک کارت از این سری به‌تنهایی از پس مدل‌هایی با حداکثر ۳۰۰ میلیارد پارامتر برمی‌آید، در حالی که یک سرور مجهز به هشت کارت می‌تواند سنگین‌ترین مدل‌های هوش مصنوعی با بیش از ۱ تریلیون پارامتر را با راندمان بالا پردازش کند.

آنیل ناندوری (Anil Nanduri)، نایب‌رئیس بخش محصولات هوش مصنوعی در گروه دیتاسنتر اینتل، در این باره می‌گوید: «امروزه استنتاج (Inference) به بار پردازشی اصلی در دنیای هوش مصنوعی تبدیل شده و سازمان‌ها به زیرساختی نیاز دارند که کارایی بالا را با قیمتی منطقی ترکیب کند. ما در پردازنده‌های سری GPU D تمام تمرکزمان را روی این گذاشته‌ایم که استنتاج در ابعاد بزرگ، هم به‌راحتی در سرور‌ها پیاده‌سازی شود و هم توسعه و مقیاس‌پذیری آن از نظر اقتصادی برای شرکت‌ها کاملاً به‌صرفه باشد.»

اینتل اعلام کرده که ارسال نمونه‌های اولیه پردازنده‌های سری GPU D برای مشتریان و شرکای تجاری آغاز شده است، هرچند که هنوز تاریخ عرضه عمومی در بازار یا قیمت نهایی این تراشه‌ها فاش نشده است.

این استراتژی نشان می‌دهد که اینتل بازار متفاوتی را نسبت به سخت‌افزارهای فوق‌پیشرفته انویدیا هدف گرفته است. برای مقایسه، پلتفرم رک‌مقیاس Vera Rubin NVL72 انویدیا که از ۷۲ تراشه روبین با توان ۱۷.۵ پتافلاپسی در هر کارت بهره می‌برد، قدرتی خیره‌کننده دارد اما از طرف دیگر به سیستم خنک‌کننده مایع اختصاصی نیازمند است و برق بسیار سنگینی مصرف می‌کند؛ در حالی که راهکار اینتل روی سادگی استقرار و کاهش سرسام‌آور هزینه‌های عملیاتی دست گذاشته است.

علاوه بر این تراشه، اینتل در این اجلاس طراحی‌های جدیدی برای رک‌های مبتنی بر پردازنده‌های زئون (Xeon) معرفی کرد. طبق اعلام شرکت، برخی از کانفیگ‌های منتخب Xeon 6+ می‌توانند با مجموع توان مصرفی ۱۳۳.۴۵ کیلووات به بیش از ۴۶ هزار هسته پردازشی در هر رک ارتقا پیدا کنند. بخش زیادی از این رک‌های جدید از استاندارد Open Rack v3 پروژه رایانش باز پیروی می‌کنند تا فرآیند پیاده‌سازی در مراکز داده باز به ساده‌ترین شکل ممکن انجام شود.

اینتل اعلام کرده که برای تجاری‌سازی این محصولات با زنجیره گسترده‌ای از شرکای تجاری از جمله سازندگان تجهیزات اصلی (OEM)، شرکت‌های طراحی و ساخت (ODM)، ارائه‌دهندگان نوظهور ابری (Neoclouds)، توسعه‌دهندگان مستقل نرم‌افزار و شرکت‌های بومی هوش مصنوعی همکاری می‌کند. همچنین این شرکت بر مشارکت فعال خود در کارگروه کارت‌های آداپتور باز (Open Adapter Card) در پروژه OCP تأکید کرد؛ کارگروهی که هدف آن استانداردسازی فرم‌فاکتور کارت‌های شتاب‌دهنده برای افزایش هماهنگی و سازگاری میان طراحی‌های مختلف سرور است.

به گفته اینتل، این غول تراشه‌سازی از سال ۲۰۱۱ تاکنون بیش از ۱۱۶ مشارکت فنی و استانداردسازی در پروژه محاسبات باز (OCP) به ثبت رسانده است.